汇成股份融资融券

时间 融资买入

万元

融资余额

亿元

融券余量

万股

2024-11-211442.53.978.02
2024-11-201458.683.957.87
2024-11-191958.184.047.85
2024-11-182086.23.987.53
2024-11-152489.14.0712.1
2024-11-144379.14.0912.6
2024-11-131970.53.9512.66
2024-11-123695.924.0512.3
2024-11-1111213.84.2912.3
2024-11-086327.973.873.9

汇成股份高管持股变动

时间 高管 变动人 变动数
2024-10-10

许原诚

核心技术人员

 

-30000.00
2024-10-10

陈汉宗

核心技术人员

 

-45000.00
2024-10-08

许原诚

核心技术人员

 

-15000.00

汇成股份股东人数

汇成股份实控人

杨会--->2.82%合肥新汇成微电子股份有限公司 杨会--->70%扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)--->20.78%合肥新汇成微电子股份有限公司

郑瑞俊--->70%汇成投资控股有限公司--->4.5%合肥新汇成微电子股份有限公司 郑瑞俊--->50.8%宝信国际投资有限公司--->1.5%合肥新汇成微电子股份有限公司 郑瑞俊--->19.9997%合肥市宝芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)--->15.86%合肥芯成企业管理咨询合伙企业(有限合伙)--->1.33%合肥新汇成微电子股份有限公司 郑瑞俊--->15.86%合肥芯成企业管理咨询合伙企业(有限合伙)--->1.33%合肥新汇成微电子股份有限公司 郑瑞俊--->13.9063%合肥汇芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)--->13.61%合肥芯成企业管理咨询合伙企业(有限合伙)--->1.33%合肥新汇成微电子股份有限公司

汇成股份股东持股变动

汇成股份十大股东

扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) 17410.36万股

2024-09-30

未变 20.78%

持仓历史

汇成投资控股有限公司 3771.67万股

2024-09-30

未变 4.5%

持仓历史

上海添橙投资管理有限公司-添橙添利十二号私募证券投资基金 2961.39万股

2024-09-30

减持 3.53%

持仓历史

杨会 2359.39万股

2024-09-30

未变 2.82%

持仓历史

杨绍校 2088.59万股

2024-09-30

增持 2.49%

持仓历史

advance allied limited 2000万股

2024-09-30

未变 2.39%

持仓历史

四川鼎祥股权投资基金有限公司 1818.18万股

2024-09-30

未变 2.17%

持仓历史

安徽嘉润金地企业管理有限公司 1805万股

2024-09-30

新进 2.15%

持仓历史

金燕 1661万股

2024-09-30

新进 1.98%

持仓历史

安徽正奇资产管理有限公司 1430万股

2024-09-30

减持 1.71%

持仓历史

汇成股份十大股东总持仓比变化

汇成股份基金持股

汇丰晋信2026周期混合21.09万股

2024-09-30

增持 0.04%

持仓历史

国联安中证全指半导体ETF813.23万股

2024-06-30

增持 1.42%

持仓历史

中欧互联网混合A712.23万股

2024-06-30

新进 1.24%

持仓历史

汇丰晋信新动力混合525.81万股

2024-06-30

新进 0.92%

持仓历史

大成互联网思维混合423.57万股

2024-06-30

增持 0.74%

持仓历史

汇丰晋信大盘股票A296.61万股

2024-06-30

新进 0.52%

持仓历史

南方中证1000ETF267.38万股

2024-06-30

增持 0.47%

持仓历史

大成科创主题3年封闭混合259.56万股

2024-06-30

新进 0.45%

持仓历史

建信创新中国混合163.06万股

2024-06-30

新进 0.28%

持仓历史

华夏中证1000ETF150.69万股

2024-06-30

增持 0.26%

持仓历史

汇成股份基金占流通股总比例变化

时间 持股基金数 基金占流通股总比例
2024-06-30747.53%
2023-12-311219.96%
2023-06-305910.8%
2022-12-312313.18%
汇成股份 688403
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
证监会行业种类 计算机、通信和其他电子
实控人 杨会 郑瑞俊