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汇成股份

sh:688403

总值:75亿 主营:显示驱动芯片封测
流值:52亿 牛散: 金燕杨绍校 更多
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

    汇成股份主营收入构成 [ 2024-06-30期 ]

  • 按产品

    显示驱动芯片封测收入61125.16万(90.74%)

    成本48785.96万利润12339.2万

    毛利率20.19%

  • 其他收入6240.01万(9.26%)

    成本5175.6万利润1064.41万

    毛利率17.06%

  • 按地区

    境外地区收入36362.7万(53.98%)

    成本29581.5万利润6781.2万

    毛利率18.65%

  • 境内地区收入31002.47万(46.02%)

    成本24380.06万利润6622.41万

    毛利率21.36%