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汇成股份

sh:688403

总值:137亿 主营:显示驱动芯片封测
流值:137亿 牛散: 杨绍校金燕 更多
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

汇成股份2025-09-24龙虎榜

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