汇成股份龙虎榜

合肥新汇成微电子股份有限公司

公司简介：

2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。

经营范围：

以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

注册地址

安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内

办公地址

安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号