网友提问 ：您好董秘！已投资深科技11年了，也算是在科技行走的老股民了，长电和长鑫等存储芯片已在快克智能的新研TCB封装设备打样中，针对HBM堆叠16层3D技术封装，市场有望从HBM4更代升级至HBF，后期升级换代至HBF，设备可代迭，建议贵公司扩充产能时也可以考虑一下这自动化封装设备，为后期产量良品率提供更大市场优势，让业绩更上一层楼。谢谢！
2026-05-22 23:23:53
深科技最新互动问答
- 最近一周搜索量数据
2026-05-29 17:03:02
- 58.公司海外业务拓展情况
2026-05-21 00:00:00
- 57.今年一季度公司的营收和利润都同比有所增长，现下正值存储芯片扩展涨价周期，二季度公司营收和利润预计环比会实现大幅增长么？
2026-05-21 00:00:00
| 深科技龙虎榜 | 深科技大宗交易 | 深科技股东人数 | 深科技互动平台 |
| 深科技财务分析 | 深科技主营收入构成 | 深科技流通股东 | 深科技十大股东 |
深科技
法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400
