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网友提问 :公司此前互动易披露,子公司沛顿掌握8层、16层多层堆叠封装技术,HBM样品已研发落地并通过部分客户验证,持续优化工艺良率。结合公司调研纪要,沛顿为长鑫存储核心封测合作方,DDR5封测产品应用于国产AI服务器存储领域。公司已布局高端存储封测扩产,受益AI算力行业需求增长。请问现阶段HBM产品客户导入、小批量试产进展,以及适配AI算力的存储封测产能扩充计划?

2026-06-05 13:07:36

深科技 (000021): 回答:
www.tetegu.com

2026-06-12 23:42:03

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深科技

法定名称:
深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介:
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围:
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址
广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址
广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入
372400