网友提问 ：您好！HBM制造的TSV硅通孔制造设备，价值量占总成本30%，公司官网的TGV玻璃基板通孔设备与之技术上有哪些不同？作为当前HBM的3D封装领域难度最高的工艺之一，建议公司布局或者联合研发突破这一价值量高的环节，作为利润新增长点！
2026-05-23 12:47:14
华工科技最新互动问答
- 您好！请问，公司TGV设备同行业竞争力如何？是否跟该行业头部客户积极验证提升良率中！谢谢！
2026-06-12 17:35:33
- 公司TGV 设备主要用于加工什么产品呢？在TGV玻璃基板的通孔技术上在国内有无竞争对手呢？年内有扩大设备产能的打算吗？
2026-06-12 17:35:33
- 您好！公司TGV设备客户那边验证的如何了，各项性能指标、良率如何？谢谢！
2026-06-12 17:36:03
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华工科技
法定名称：华工科技产业股份有限公司
公司简介：
公司经湖北省体改委"鄂体改[1999]85号"文批准,由武汉华中科技大产业集团有限公司、华中理工大学印刷厂、武汉鸿象信息技术公司、武汉建设投资公司、华中理工大学机电工程公司、江汉石油钻头股份有限公司六家企业于1999年7月共同发起设立。
经营范围：
激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件。
注册地址湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路66号(自贸区武汉片区)
办公地址湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园6路1号
主营收入426600
