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网友提问 :华为近期提出韬定律,芯片3D堆叠技术普及后,器件散热压力大幅提升,金刚石热沉被视作该领域核心散热解决方案。想了解公司是否已针对3D堆叠芯片散开展相关技术与产品布局?同时公司与华为在金刚石散热领域的合作,目前是否已从实验室研发阶段推进至规模化量产?

2026-05-28 10:18:25

国机精工 (002046): 回答:
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2026-06-01 08:34:03

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国机精工

法定名称:
国机精工集团股份有限公司
公司简介:
公司成立于2001年12月9日,本公司系经中国机械装备(集团)公司国机企规(2001)177号"关于洛阳轴承研究所改制设立洛阳轴研科技股份有限公的批复"的批准,后经中华人民共和国国家经济贸易委员会以国经贸企改(2001)1142号文件"关于同意设立洛阳轴研科技股份有限公司的批复"批准,以洛阳轴承研究所为主发起人,联合洛阳润鑫科技发展有限公司、深圳市同创伟业创业投资有限公司等10家股东共同发起设立的股份有限公司。
经营范围:
轴承、电主轴的研发、生产及销售,以及国家、各级地方政府和其他企业所委托的技术开发业务。
注册地址
河南省洛阳市高新技术开发区丰华路6号
办公地址
河南省郑州市新材料产业园区科学大道121号
主营收入
64200