网友提问 ：贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。
2026-05-22 21:06:45
苏州固锝最新互动问答
- 贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。
2026-05-27 11:30:04
- 你好，请问贵公司5月20日的股东人数是多少？
2026-05-27 11:30:04
- 公司自发布增持消息后，股价也在11元以下维持了一段时间，公司是否有增持股份？目前为止，增持进展怎么样了？
2026-05-18 20:45:03
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苏州固锝
法定名称：苏州固锝电子股份有限公司
公司简介：
苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司(以下简称"有限公司")基础上依法转制整体变更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日,由苏州无线电元件十二厂(苏州通博电子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。\2002年7月24日,经中华人民共和国对外贸易经济合作部(外经贸资二函[2002]765号文件)批准,有限公司转制为外商投资股份有限公司同时更名为苏州固锝电子股份有限公司。
经营范围：
分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。
注册地址江苏省苏州市通安开发区通锡路31号
办公地址江苏省苏州市高新区通安镇华金路200号
主营收入127900
