网友提问 ：董秘您好。公司年报提到涉及产品为：半导体封装设备部件及整机、汽车电子等，请问封装设备这部分达到哪个技术层级了，比如3D封装、系统级封装或Chiplet？Bump、RDL、WLP或者是TSV等等？另外就是面对半导体设备进入大景气周期的现状，公司产能方面有没有用满，有没有扩产目标以满足新老用户的大量新增需求？有没有大力拓展新的下游客户？谢谢！
2026-05-14 18:52:18
实益达最新互动问答
- 董秘您好！请问公司有没有利用闲置现金对半导体产业链上跟公司现有半导体业务有协同效应的公司进行收购的计划？
2026-05-19 09:01:03
- 10.公司股价长期在低位，公司对于提振股价有没有什么具体举措？
2026-05-12 00:00:00
- 9.在智能硬件OEM/ODM领域，竞争者众多，公司明确的差异化定位是什么？是聚焦于“高复杂度、高可靠性”的利基市场（如半导体设备部件），还是走“成本领先+快速响应”的大规模路线？请问公司管理层认为，公司最难以被竞争对手复制的核心能力是哪一项
2026-05-12 00:00:00
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实益达
法定名称：深圳市实益达科技股份有限公司
公司简介：
深圳市实益达科技股份有限公司前身系深圳市实益达实业有限公司(以下简称原有限公司),于1998年6月5日在深圳市工商管理局注册成立,经广东省深圳市人民政府深府股[2005]13号文批准,由深圳市实益达实业有限公司依法整体变更设立的股份有限公司,发起人为恒顺昌公司、冠德成公司、陈亚妹、乔昕、宋东红、崔明、吕昌荣、何慧敏、胡罢传、杨志杰。2005年7月4日在深圳市工商行政管理局注册登记成立。
经营范围：
LED照明业务和传统EMS业务,数字营销业务。
注册地址广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙六路实益达科技园
办公地址广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区锦龙一路10号实益达锦龙厂区
主营收入17700
