网友提问 ：请问贵公司产品技术是否涉及第四代半导体，贵公司产品能否测封玻璃基板芯片
2026-04-18 22:41:08
通富微电最新互动问答
- 公司是否有关于存储封测业务，HBM封装业务占比高吗
2026-03-26 08:41:33
- 从爱才用才角度出发，公司对知识型技术型中层或中下层管理人员的奖励性关怀回报力度与相似企业比，做得怎样？能留住人才吗？
2026-03-26 08:42:03
- 您好，请问公司有在做HBM封装的业务或者规划吗？进展如何？谢谢您，
2026-03-26 08:42:33
| 通富微电龙虎榜 | 通富微电大宗交易 | 通富微电股东人数 | 通富微电互动平台 |
| 通富微电财务分析 | 通富微电主营收入构成 | 通富微电流通股东 | 通富微电十大股东 |
通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
