网友提问 ：您好，AMD计划2026年试产玻璃基板相关产品，那贵公司是否有相关业务？
2026-06-14 21:25:29
通富微电最新互动问答
- 请问公司截止6月15号公司股东人数多少
2026-07-01 09:12:33
- 行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调，上游ABF载板、贵金属、塑封料成本仍持续上行，叠加AMD新一代MI系列订单排期延伸至2027年，公司FC-BGA算力先进封装是否已启动第三轮调价沟通？预计协商落地集中在哪个季度？先进封装与传统消费封测的预期涨幅区间分别是多少？
2026-07-01 09:13:03
- 贵公司以大力发展圆片级封装技术，积极布局顶尖封装技术为主，是AMD最大封测供应商，众所周知的半导体先进封装龙头，只是价值还未在资本市场充分体现出来，不是专业的公司股价都已3位数，而你们仍徘徊在2位数，做大做强企业与股价密不可分，最大受益者是公司决策层，有消息称公司将新增30亿光模块收入，是真的么
2026-07-01 09:14:03
| 通富微电龙虎榜 | 通富微电大宗交易 | 通富微电股东人数 | 通富微电互动平台 |
| 通富微电财务分析 | 通富微电主营收入构成 | 通富微电流通股东 | 通富微电十大股东 |
通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
