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网友提问 ：董秘您好，在后摩尔时代先进封装成为核心赛道背景下，公司长期深耕高端算力封测，请问今年针对AI大模型、高带宽存储、光电共封装等行业趋势，是否持续加码全新封装工艺研发？相关自研技术、专利布局以及产线配套规划有无新进展，能否进一步打开国产高端芯片封测替代空间？

2026-06-24 13:41:56

通富微电 (002156): 回答：
www.tetegu.com

2026-07-01 11:30:04

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通富微电

法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
1604100