通富微电最新互动问答
- 7月12日董秘在互动易说过:厦门通富土建已进入扫尾阶段,开始内部装修。谢谢!
这说明厦门工厂厂房土建甚至还未完成,未来是否能投产还存在未知数。
但是7月29日的调研公告,结尾处写到:厦门
工厂重点做 BUMPING 和 WLCSP,以及 LCD 驱动器、Gold BUMP。请问,还土建还未完成的厂房,董秘你发这样的公告是否合规?董秘你是否存在误导投资者?
2019-07-31 15:54:23
- 看着上海对半导体有优惠政策,为什么不把公司注册地搬到上海,去要优惠政策,或者把股权转让给能让公司不亏损的大股东,也不至于连续亏损了。
2019-07-31 15:56:39
- 请问董秘,作为一个加工厂,空置的厂房也多,请问,有没有考虑加工服装类的行业?
2019-07-26 14:07:57
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通富微电
法定名称:通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500

