网友提问 :请问公司有没有HBM内存的开发计划?有无此类技术积累?目前进展如何?何时拿出成品?
2024-03-05 14:16:09
通富微电 (002156): 回答:尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测,公司将保持对该技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局等前期工作。谢谢!
2024-03-15 15:33:50
通富微电最新互动问答
- 尊敬的董秘,请问贵公司在美国的营收占比多少,近年来美对华不断进行打压,请问公司在这方面有对策吗
2024-03-15 15:35:46
- 请问公司先进封装产品已经进入哪几家公司的供应链,进展如何?此方面的布局怎么样?
2024-03-15 15:36:07
- 请问公司业务中包不包括AMD公司MI300X型号芯片?
2024-03-15 15:09:27
- 1.希望公司能公平对待所有投资者,而不是仅仅在机构调研中回答问题,因此调研结果请以客观问答的形式展示,而不是每次都复制粘贴以前的,泛泛而谈总体情况。2.请问公司是否具备cowos技术?目前是否进行规模量产?3.HBM需要多方面技术,请问公司是否与其他厂商合作,进行HBM的研发?
2024-03-15 15:09:55
- 通富微电2月2日公告栏,投资者活动在哪里能看到
2024-02-27 15:06:20
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通富微电
法定名称:通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
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办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
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