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网友提问 :网上传闻,昇腾910C采用了ABF基板,由两颗芯片堆叠。最新消息,麒麟9020芯片比其前代芯片稍厚,也是采用了堆叠封装技术。那么请问,麒麟9020的堆叠封装技术与昇腾910C一样采用了ABF基板吗?采用了几层的基板?基板是不是层数越多,性能越好?

2024-12-04 16:45:59

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!具体产品相关信息请以产品方披露为准。基板的性能受层数、结构、设计等多方面因素影响。感谢您的关注。

2024-12-06 08:49:10

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兴森科技

法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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