网友提问 ：与GPU、CPU等通用芯片相比，ASIC芯片的计算能力和计算效率都根据特定的算法进行定制，所以具备功耗小、计算性能高、计算效率高等优势，除了谷歌、Meta、亚马逊这些云厂商外，近日苹果便传出正在开发AI服务器芯片、正与博通合作开发该芯片网络技术的消息，OpenAI此前传出已与博通合作数月构建AI推理芯片。目前兴森科技的FCBGA封装载板在ASIC芯片上是否具备量产出货的能力了？谢谢！
2024-12-23 09:41:10
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中。感谢您的关注。
2024-12-24 16:18:40
兴森科技最新互动问答
- 苹果正与博通合作开发AI芯片，可能将在2026年准备好投产。鉴于博通的主打业务范围，外界猜测这款产品将是ASIC；还有分析指出，苹果与博通的合作也将进一步巩固后者在ASIC设计中的主导地位。苹果则是FCBGA封装技术的忠实采用者，最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术。现在全线苹果全系列M芯片都是FCBGA封装技术，目前兴森FCBGA工厂有海外厂商过来验厂洽谈合作吗？谢谢！
2024-12-24 16:20:39
- 请问公司与华正新材的合作是双方独立的还是通过第三方整合供应链达成的？
2024-12-19 16:23:09
- 尊敬的董秘您好！fcbga封装基板早就小批量生产了，为何迟迟没有大批量生产的消息？是否被华为踢出供应链？
2024-12-19 11:30:13
- 您好。据公司回复投资者信息显示美国博通与公司存在合作关系。请问博通需要的ABF基板是20层的高层板吗？
2024-12-19 11:30:13
- 尊敬的董秘您好！请问贵司是否给博通送样？谢谢！
2024-12-19 11:30:13
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兴森科技
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PCB业务、半导体业务。
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