网友提问 ：今年三季度，兴森先进封装载板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，展望四季度以及2025年，我们良率还有进步的空间吗？公司目前有配合国产ABF膜进行材料可靠性认证以及投入资源费用推进先进封装载板材料国产化的工作吗？谢谢！
2024-12-24 15:25:14
兴森科技最新互动问答
- 目前兴森科技有配合国产服务器厂商进行产品合作开发以及量产工作的准备吗？特别是高阶HDI以高端FCBGA封装载板领域的合作方面！谢谢！
2024-12-26 11:30:12
- 最近国补电子消费产品迎来消费热潮，如果在2025年国补有机会持续补贴国内电子消费产品的话，对于北京兴斐这种持续供货国内头部手机厂商HDI主板的企业是否有机会迎来积极因素？谢谢！
2024-12-25 08:42:40
- 请问12月20日收盘公司股东人数是多少？谢谢！
2024-12-25 08:44:39
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
