网友提问 ：目前HDI应用领域持续拓宽，产品规格要求加速升级。AI算力与汽车智能化拉动HDI快速增长，根据压合和激光打孔次数，HDI可以分为：一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、四阶及以上HDI、任意阶HDI（AnyLayer）和类载板SLP。目前北京兴斐高阶HDI技术生产能力对上面HDI产品类别全覆盖了吗？未来会争取AI服务器主板以及汽车板的订单吗？北京兴斐高阶HDI产能是否还有扩产空间？谢谢！
2024-12-26 13:56:42
兴森科技最新互动问答
- 国内GPU设计厂商景嘉微在2024年成功研发了景宏系列高性能智算模块与整机产品，支持混合精度运算和多卡互联技术，可以进行算力扩展。这填补了国内在AI训练、推理和科学计算等应用领域的产品空白。其拥有深厚的技术积淀和成熟的研发体系，其JM9系列GPU性能与英伟达2016年推出的GTX1050和GTX1080相近，并已成功量产，兴森会积极对接国内头部GPU设计厂商寻求GPU封装载板国产替代的合作机会吗？
2024-12-30 11:30:13
- TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV主要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景，目前兴森的玻璃基板工艺路线是否与国际主流TGV工艺相同？谢谢！
2024-12-30 11:30:13
- 目前国内布局GPU万卡计算集群的互联网大厂越来越多，包括字节、小米都有类似的新闻出现，国内互联网大厂以及传统企业都在争先入局，GPU重要的封装材料ABF载板的产能最近几年一直是有缺口的，兴森FCBGA工厂一期已经开始小批量交付了，2025年如果一期实现满产满销以后，会根据客户需求及时启动二期建设吗？二期建成以后是否还需要走工厂审核送样小批量到大批量的流程？谢谢！
2024-12-30 11:30:13
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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