网友提问 ：玻璃基板的优点可以实现超微电路，在内部放入叠层陶瓷电容器(MLCC)等多个元件，在表面可以安装大容量中央处理器(CPU)和图像处理装置(GPU)，目前我们的玻璃基板样品目前有进行元器件嵌入以及CPU以及GPU安装的技术尝试了吗？谢谢！
2025-01-08 14:57:14
兴森科技最新互动问答
- 据报道日本揖斐电的ABF产能被英伟达“包圆”，并且需扩产能才能满足市前场需求。请问公司的ABF有没有打通出口供应渠道的可能？在国际合作方面，公司有哪些计划？做了哪些措施？
2025-01-07 08:42:39
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2025-01-06 11:30:12
- 董秘您好，请问珠海兴科CSP封装基板项目目前是否达到满产？如果没有满产的话是哪些原因导致的呢？
2025-01-06 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
