网友提问 ：董秘，您好，公司是华进半导体十大股东，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司由中科微投和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷等多家单位共同投资而建立，公司与华进都有哪些合作.
2025-04-02 21:43:11
兴森科技最新互动问答
- 公司重金投入的封装基板业务，一直没有公布有大批量订单，产线也吃不满，请问随着国内其他公司在此产业上的新产能释放，公司如何保持领先
2025-04-02 11:30:11
- 董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！
2025-04-02 11:30:11
- 董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！
2025-04-02 11:30:11
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
