网友提问 ：美国“对等关税”实施后，半导体国产替代进程有望进入加速阶段，公司的IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力已经可以满足先进封装需求，作为内资唯数不多能量产16层以上封装载板的企业，目前今年工作重点集中在FCBGA的小批量转大批量生产，以及国产化材料认证测试、良率提升等方面吗？谢谢！
2025-04-08 21:22:17
兴森科技最新互动问答
- 公司现有产品受贸易税收影响大吗？载板基板业务对于此次关税影响来说是加速了客户转用公司产品还是影响现有客户量产进度？
2025-04-10 11:30:12
- 目前我们广州兴森半导体生产FCBGA封装载板的进口设备是否已经全部完成安装调试，后期受关税政策影响，进口设备可能会有较大的价格变动，目前我们一期工厂还受此影响吗？谢谢！
2025-04-10 11:30:12
- 公司的封装基板是否有被应用到一体化封装？
2025-04-10 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
