网友提问 ：据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。据悉，台积电采用的是基于玻璃基板的面板级封装。资料显示，玻璃基板由于与传统基板相比具有卓越的热稳定性和电绝缘性，被认为是半导体市场的“游戏规则改变者”硅等材料。兴森对玻璃基板一直保持研发状态吗？
2025-04-17 06:49:43
兴森科技最新互动问答
- 你好，董秘
2025年有多少家公司对兴森科技审厂？是否完成以及结果如何？
2025-04-21 11:30:12
- 近日，珠海经开发布公众号发布了“ 技术突破！珠海兴科实现封装基板国产替代”的文章，高端封装基板技术被日韩企业垄断，如今，一家民营企业撕开了突破口——珠海兴科半导体有限公司凭借自主研发，让国产存储芯片封装基板实现突破，2024年营收预计突破3亿元，产能达18万平方米/年。2025年以来，兴森珠海兴科订单快速增长。正处于新一期扩产阶段，预计到年底之前产能将提升至3万平方米/月！请问上述情况属实吗？
2025-04-17 08:52:40
- 随着美国关税政策以及AI算力进一步限制出口的政策出台，我国AI算力GPU显卡有望从进口转向全面国产替代，目前兴森科技作为内资FCBGA载板技术领先的厂商，一旦国内品牌AI算力GPU放量，兴森科技的产能以及技术能保障国产算力GPU封装载板大批量生产吗？谢谢！
2025-04-17 08:52:40
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
