网友提问 ：3D IC、Chiplet等复杂芯片封装形式的兴起，对探针卡提出了高密度布局、多针数及高信号完整性的要求，推动3D IC测试探针卡市场预计以超15%的增速加快发展；与此同时，汽车智能化、电动化使车规芯片需求大增，AEC-Q100认证要求探针卡朝着高可靠性、耐高温、抗振动方向迭代。上海泽丰以PCB业务为基础拓展探针卡相关业务。相关产品有MEMS探针卡、垂直探针卡，兴森还持有上海泽丰股权吗？谢谢！
2025-04-29 11:16:56
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！请问贵司2025年一季度为何在营业额增长13%以上的情况下，归母净利润反而大幅下降超62%？请给出合理解释！谢谢！
2025-04-29 11:30:11
- 尊敬的董秘您好！4月25日发布的投资者关系公告里说到公司今年成功进入北美大厂供应链，但是鉴于美国政府发起的高关税的背景下，后续是否难以发生实质供应？或者公司是否有其他措施，比如公司本身在美国有子公司，是否通过美国子公司生产再供应给北美大厂？谢谢！
2025-04-29 11:30:11
- 董秘你好，公司在4月25日表述广州兴科CSP封装基板项目因产能不足导致亏损1亿多元，而珠海CSP封装基板项目因产能利用率提升和大客户导入要启动扩产，请问，那为何不将珠海订单转到广州，从而避免重复建设，因此提高各工厂产能利用率，谢谢！
2025-04-29 11:30:11
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
