网友提问 ：董秘您好.公司FC-BGA封装基板封装芯片产品.能否应用去北京兴斐公司制造的Any-layerHDI上.CSP.FCBGA等等产品和兴斐的关联度是否在增强.公司的产品之间能否形成互联互通兼容性.从而带动整体市占率提升.公司是否有打通封装.形成整个技术优势闭环竞争力.从封装基板的制造+封测+pcb兼容.
2025-05-27 16:32:23
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好.请问华为电脑是否应用了公司产品？只用回答用了或者没用就行.
2025-05-29 09:01:10
- 董秘您好，请问公司FCBGA基板最小线宽线距能达到多少？目前已经小批量交付的基板包括20层板吗？
2025-05-28 20:45:11
- 兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了，目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常，而且中低层板以及高层板良率持续提升，对比海外龙头载板厂商良率相差无几，目前从行业以及客户下单惯例来看，客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求？与兴森自身技术能力无直接关系？换句话来说，只要客户产品市场需求好转，那么大批量订单导入也是顺其自然的事情？谢谢！
2025-05-28 08:59:40
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
