网友提问 ：CoWoS广泛应用于GPU封装，利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小、功耗低、引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。在英伟达产品中， A100、A30、A800、H100及H800计算GPU皆使用CoWoS封装技术，目前公司小批量出货的FCBGA载板有被下游封测厂商进行CoWoS封装测试验证吗？谢谢！
2025-05-28 13:30:08
兴森科技最新互动问答
- PCB高端设备需求旺盛，排产已到25Q3以后AI算力需求爆发带动高多层PCB及高端HDI，根据Prismark预计：中国18层以上多层板24/25年预计连续两年增长65%以上。北京兴斐目前具备18层以上多层板产能吗？公司会根据客户需求提前储备PCB高端设备来应对需求增长吗？谢谢！
2025-05-29 08:48:39
- 深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）中提到广州兴森快捷电路科技有限公司系其基板供应商，请问兴森科技有向佰维存储提供基板产品吗？谢谢！
2025-05-29 08:49:10
- 玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持TGV玻璃基ABF载板研发强度，争取从玻璃基这种全新的品类切入北美大客户核心产品供应体系！谢谢！
2025-05-29 08:51:10
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
