网友提问 ：李总你好！作为长期投资者想请教。年报提到＂与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2Pack PCB产品在数据中心场景的应用＂。48V车规量产已验证嵌入式封装工艺的可行性，数据中心要解决的大功率散热问题，本质上也是同一套物理逻辑。
我们知道商业化落地不能简单画时间表。能否请管理层从定性角度分享：从车规量产经验迁移到数据中心，还需经历哪些关键验证节点？这套技术迁移的确定性，管理层判断如何？
谢谢！
2026-05-17 14:23:41
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法定名称：沪士电子股份有限公司
公司简介：
沪士电子股份有限公司原名为昆山沪士电子有限公司,是由注册于香港的碧景企业有限公司投资设立的外商独资企业。于1992年4月14日在中华人民共和国江苏省昆山市注册成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
注册地址江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
办公地址江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
主营收入621400
