网友提问 ：Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
2026-05-13 00:00:00
深南电路最新互动问答
- Q2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
2026-05-13 00:00:00
- Q1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
2026-05-13 00:00:00
- 您好，贵司在近期的调研以及2025年的年报中均提到“FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产”，然而年报中倒装芯片IC 载板产品制造项目的状态为“报告期内处于爬坡阶段，尚未进入完整达产
年度”。我想请问，2026一季度开始，FC-BGA 类封装基板是否已经进入完整的达产年度，完全释放产能与效益了？
2026-05-12 20:28:03
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