网友提问 ：您好，贵司在近期的调研以及2025年的年报中均提到“FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产”，然而年报中倒装芯片IC 载板产品制造项目的状态为“报告期内处于爬坡阶段，尚未进入完整达产
年度”。我想请问，2026一季度开始，FC-BGA 类封装基板是否已经进入完整的达产年度，完全释放产能与效益了？
2026-05-09 14:11:54
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2026-05-07 00:00:00
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2026-05-07 00:00:00
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