网友提问 ：子公司天芯互联最近获得了不少专利，请问是否有Chiplet封装工艺和封装基板的技术储备等专利？
2022-08-15 22:23:41
深南电路 (002916): 回答：尊敬的投资者，您好。公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。目前不涉及chiplet工艺技术。谢谢您的关注。
2022-08-19 12:11:48
深南电路最新互动问答
- 公司的封装基本项目，随着产能利用率攀升以及固定成本分摊后，毛利率是否能达到30％以上？
2022-08-16 20:51:00
- 懂秘您好，请问贵公司是否有chiplet相关的技术？
2022-08-15 17:22:37
- 董秘你好：
目前深南电路的封装基板有没有应用在日月光的Chiplet封装上。深南电路有没有 Chiplet封装工艺和封装基板的技术储备。
2022-08-15 17:23:39
- 请问贵司董秘，公司的封装基板业务是否有应用到SIP和chiplet技术？若有，请问贵司是否掌握上述技术？该技术的业务规模是否处于放量扩大的阶段？
2022-08-11 14:08:06
- 请问公司无锡二期和广州产能规划是否包含ABF载板？如有，基材外购供应商是谁？能否满足需求？如果没有，FC-BGA等高端倒装载板的ABF载板是否境外供应商采购？ABF基材或者ABF载板有没有卡脖子的可能？谢谢！
2022-08-11 11:00:27
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深南电路
法定名称：深南电路股份有限公司
公司简介：
深南电路公司成立于1984年7月3日,发起人为中航技深圳工贸中心、南方动力机械公司和长江科学仪器厂。
经营范围：
从事印制电路板的研发、生产及销售。
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