网友提问 ：公司针对大尺寸芯片自研了TIM1界面导热材料，可精准匹配AI芯片高集成。高功耗散热，请问该导热材料是否已经对相关芯片（AI芯片）公司出货？如果已经有出货，请问都有哪些相关公司？谢谢
2026-05-18 11:06:45
硅宝科技最新互动问答
- 公司新闻报道：硅宝公司聚焦前沿赛道持续推出新品，针对高速光模块推出TLN-60L等系列导热凝胶，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求,请问公司该产品目前产能和出货量怎么样？公司的产品在国际国内处于什么水平？与哪些国际国内知名公司有业务往来，比如中际旭创，新易盛，天孚通信，高意等?谢谢
2026-05-25 16:19:33
- 硅宝目前有没有针对固态电池应用的全温域聚氨酯胶粘剂和针对航空领域轻量化的低密度发泡灌封胶？如果有的话请介绍一下，谢谢
2026-05-25 16:23:33
- 公司生产的针对高速光模块应用的系列导热凝胶目前有没有对相关光模块企业有出货？方便的话说一下都有哪些公司？谢谢
2026-05-25 16:23:33
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硅宝科技
法定名称：成都硅宝科技股份有限公司
公司简介：
本公司系2008年4月16日经硅宝有限股东会决议通过,由成都硅宝科技实业有限责任公司依法整体变更设立的股份有限公司,公司发起人为王跃林、王有治、郭弟民、李步春、曾永红、王有华、蔡显中、陈艳汶等8位自然人。
经营范围：
有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。
注册地址四川省成都高新区新园大道16号
办公地址四川省成都高新区新园大道16号
主营收入84300
