网友提问 ：董秘您好，近期行业研究显示，MicroLED可作为CPO（共封装光学）的光源应用于AI数据中心短距传输，英伟达、微软等巨头均在布局。注意到友达光电已切入该领域。公司既有MicroLED技术研发，又有玻璃基板加工能力，还布局了算力业务。请问公司是否有计划将MicroLED技术向光通信/CPO领域延伸？在玻璃基板、TGV（玻璃通孔）或巨量转移方面有无相关技术储备？未来是否会与算力业务形成协同？谢谢！
2026-03-05 10:32:17
长信科技最新互动问答
- 董秘你好:本次创业板改革重点支持新质生产力相关企业发展，公司在再融资、并购重组等方面是否已有相应规划？未来将如何借助改革政策红利，推动业务结构优化与高质量发展？公司目前仍有部分低毛利消费电子业务占比较高，董事会对优化业务结构、提升整体盈利水平是否有明确方向与实施计划？
2026-05-18 11:30:04
- 公司合肥算力产业园项目投资规模较大，目前项目进展、资金安排、投产计划及预期效益如何？未来如何提升算力业务的盈利质量与可持续性？
2026-05-18 11:30:04
- 贵公司在显示玻璃盖板上有优势。请问是否有投入半导体玻璃基板的打算？都是玻璃元器件，是否有技术相同之处？
2026-05-18 11:30:04
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法定名称：芜湖长信科技股份有限公司
公司简介：
芜湖长信科技股份有限公司系经商务部商资批[2005]3210号文《商务部关于同意长信薄膜科技(芜湖)有限公司转制为外商投资股份有限公司的批复》同意由长信薄膜科技(芜湖)有限公司整体变更设立的股份有限公司。2006年1月19日,在安徽省工商行政管理局依法注册登记,并领取了企股皖总字第002220号《企业法人营业执照》。
经营范围：
车载电子、超薄液晶显示面板、柔性玻璃盖板(UTG)、消费电子等业务。
注册地址中国(安徽)自由贸易试验区芜湖片区汽经二路以东
办公地址中国(安徽)自由贸易试验区芜湖片区汽经二路以东
主营收入246400
