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网友提问：散热成为制约算力释放的核心瓶颈，液冷成为必选项。谷歌将2026年TPU芯片出货量目标上调50%至600万颗，单芯片功耗980W，强制100%液冷散热。英伟达即将问世的Rubin芯片，基于Kyber架构的VR300功耗预计达3600W。公司与英伟达、谷歌、美光科技等大型科技公司有业务合作吗？
2026-05-11 23:40:15
申菱环境 (301018): 回答：您好！AI数据中心温控散热是公司重要业务领域，具体业务情况请详见定期报告。谢谢！
2026-05-14 20:45:33
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网友提问：董秘你好，新股东华芯未来是打算自己做芯片，还是打算搭建以中昊芯英TPU为基础的数据中心开拓数据租赁业务？
2026-02-13 21:11:42
科德教育 (300192): 回答：感谢您对公司的关注！公司始终立足主业稳健经营，围绕既定战略发展规划，持续优化业务结构、夯实核心竞争力，稳步推进各板块业务提质增效、良性发展。根据公司实际情况若需要进行业务调整，将严格遵照上市公司治理规则及法律法规要求履行相应程序，并及时履行披露义务。
2026-05-13 11:30:04
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网友提问：胡总，您好！作为国产自主的芯片代表，是否可以向互联网大厂开放合作，比如LA864架构开放，让抖音、阿里、腾讯等大厂一起开发基于龙芯架构的gpu、tpu、cpu等产品，这样群策群力推动科技进步，谢谢
2026-05-11 15:07:17
龙芯中科 (688047): 回答：谢谢你的建议。随着龙芯的发展，尤其是服务器CPU的推出，龙芯跟上述互联网大厂的适配合作比以前更紧密了。相信随着龙芯GPGPU芯片的推出，合作会更加紧密。顺便说一下，龙芯与比你提到的“大厂”小一点的互联网企业已开展深入合作。
2026-05-11 15:19:50
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网友提问：7.贵司参股的科睿斯一月交付的产品有得到客户的良好反馈吗？以及认证进度如何？
2026-05-08 00:00:00
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司为公司参股企业，不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU 芯片等高算力芯片的封装。当前ABF载板行业景气度较好，科睿斯正全力推进客户认证合作的相关工作。公司持续关注和支持科睿斯发展，如涉及对公司有重大影响的应披露事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
2026-05-08 00:00:00
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网友提问：6.贵司参股的科睿斯目前封装业务推进进度如何？贵司是否对科睿斯合并纳入年报计算的具体收购计划？
2026-05-08 00:00:00
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司为公司参股企业，不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU 芯片等高算力芯片的封装，目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在陆续推动客户检测认证等。公司持续关注和支持参股企业发展，如涉及收并购等对公司有重大影响的应披露事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
2026-05-08 00:00:00
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网友提问：1.参股的ABF载板、HBM存储这些半导体项目，目前进展和成效如何？
2026-05-08 00:00:00
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！公司通过对外投资方式战略性参股半导体产业链细分领域的企业，其中，间接参股的ABF载板企业科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU 芯片等高算力芯片封装，目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在陆续推动客户检测认证等；间接参股的HBM设计制造企业远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2e产品已实现流片及量产，目前HBM3/3e正在推动流片等工作。感谢您的关注和支持！
2026-05-08 00:00:00
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网友提问：董秘你好，请问集团公司2026年注入合成树脂和tpu业务的计划进展如何？
2026-05-07 11:49:22
华峰化学 (002064): 回答：您好，我们将继续积极推动两家公司的资产注入工作，预计将于 2026 年 12 月底前将标的资产注入上市公司，具体请以公司公告为准。谢谢您的关注！
2026-05-08 15:02:03
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网友提问：10.想请问下，公司有没有进入谷歌TPU的供应链，有没有给谷歌提供液冷散热方面的产品？以及公司在中际旭创和新易盛的光模块散热方面有什么进展？
2026-04-30 00:00:00
中石科技 (300684): 回答：答:尊敬的投资者，您好！在服务器液冷散热领域，公司持续加大研发投入、客户拓展与产能建设力度，目前液冷散热模组及核心材料的客户导入、产品认证与批量供货工作正加速落地。在光模块散热领域，公司VC模组产品已通过国内外头部光通信厂商认证并实现供货，同时积极拓展光通信领域优质新客户，客户覆盖度与交付规模持续提升。公司同步推进产品迭代升级，加快一体化 VC 模组方案的技术导入与应用落地。公司紧密围绕核心客户技术迭代需求开展前瞻布局与技术预研，积极适配新一代架构发展趋势，持续强化在光通信散热领域的竞争优势。关于与客户的具体合作情况，因涉及商业机密暂不方便告知，相关信息请以公司披露的定期报告及相关公告内容为准。感谢您的关注！
2026-04-30 00:00:00
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网友提问：尊敬的董秘及管理层：全球AI算力赛道窗口期转瞬即逝，国家战略卡位竞争白热化。公司重组前置动作已全部完成，恳请管理层摒弃拖延，立即推进实质停牌借壳，抢占全球TPU算力核心赛道的战略卡位先机，切勿贻误国家战略与市场机遇！
2026-04-23 12:41:10
艾布鲁 (301259): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
2026-04-30 20:45:03
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网友提问：请问贵司的超节点技术有何优势，能否适应适配华为昇腾CANN架构和生态？
2026-04-30 16:03:53
恒为科技 (603496): 回答：目前主流超节点架构分为cable tray和正交架构两种，各有优势，但正交架构更加代表未来方向，一些采用cable tray方式的超节点架构下一代也在向正交演进。公司智算超节点的研发，开始就基于多年来在网络可视化产品中积累的正交架构技术，自主掌握其中结构、高速信号、散热、电源、管理等核心技术，技术成熟度高，早已用于量产。技术上说，任何需要大规模互联的GPU、TPU，都可以通过正交架构实现单机箱内基于各种高速互联技术的大规模scale up。至于和具体某个互联架构、GPU生态的合作或适配，更多是商业和市场合作的范畴，请关注公司相关披露信息。谢谢！
2026-04-30 17:07:19
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