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  • 网友提问 :散热成为制约算力释放的核心瓶颈,液冷成为必选项。谷歌将2026年TPU芯片出货量目标上调50%至600万颗,单芯片功耗980W,强制100%液冷散热。英伟达即将问世的Rubin芯片,基于Kyber架构的VR300功耗预计达3600W。公司与英伟达、谷歌、美光科技等大型科技公司有业务合作吗?

    2026-05-11 23:40:15

    申菱环境 (301018): 回答 :您好!AI数据中心温控散热是公司重要业务领域,具体业务情况请详见定期报告。谢谢!

    2026-05-14 20:45:33

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  • 网友提问 :董秘你好,新股东华芯未来是打算自己做芯片,还是打算搭建以中昊芯英TPU为基础的数据中心开拓数据租赁业务?

    2026-02-13 21:11:42

    科德教育 (300192): 回答 :感谢您对公司的关注!公司始终立足主业稳健经营,围绕既定战略发展规划,持续优化业务结构、夯实核心竞争力,稳步推进各板块业务提质增效、良性发展。根据公司实际情况若需要进行业务调整,将严格遵照上市公司治理规则及法律法规要求履行相应程序,并及时履行披露义务。

    2026-05-13 11:30:04

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  • 网友提问 :胡总,您好!作为国产自主的芯片代表,是否可以向互联网大厂开放合作,比如LA864架构开放,让抖音、阿里、腾讯等大厂一起开发基于龙芯架构的gpu、tpu、cpu等产品,这样群策群力推动科技进步,谢谢

    2026-05-11 15:07:17

    龙芯中科 (688047): 回答 :谢谢你的建议。随着龙芯的发展,尤其是服务器CPU的推出,龙芯跟上述互联网大厂的适配合作比以前更紧密了。相信随着龙芯GPGPU芯片的推出,合作会更加紧密。顺便说一下,龙芯与比你提到的“大厂”小一点的互联网企业已开展深入合作。

    2026-05-11 15:19:50

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  • 网友提问 :7.贵司参股的科睿斯一月交付的产品有得到客户的良好反馈吗?以及认证进度如何?

    2026-05-08 00:00:00

    中天精装 (002989): 回答 :尊敬的投资者,您好!科睿斯半导体科技(东阳)有限公司为公司参股企业,不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU 芯片等高算力芯片的封装。当前ABF载板行业景气度较好,科睿斯正全力推进客户认证合作的相关工作。公司持续关注和支持科睿斯发展,如涉及对公司有重大影响的应披露事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

    2026-05-08 00:00:00

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  • 网友提问 :6.贵司参股的科睿斯目前封装业务推进进度如何?贵司是否对科睿斯合并纳入年报计算的具体收购计划?

    2026-05-08 00:00:00

    中天精装 (002989): 回答 :尊敬的投资者,您好!科睿斯半导体科技(东阳)有限公司为公司参股企业,不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU 芯片等高算力芯片的封装,目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产,正在陆续推动客户检测认证等。公司持续关注和支持参股企业发展,如涉及收并购等对公司有重大影响的应披露事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

    2026-05-08 00:00:00

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  • 网友提问 :1.参股的ABF载板、HBM存储这些半导体项目,目前进展和成效如何?

    2026-05-08 00:00:00

    中天精装 (002989): 回答 :尊敬的投资者,您好!公司通过对外投资方式战略性参股半导体产业链细分领域的企业,其中,间接参股的ABF载板企业科睿斯(穿透计算持股比例现为27.4087%,不在合并报表范围内)主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU 芯片等高算力芯片封装,目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产,正在陆续推动客户检测认证等;间接参股的HBM设计制造企业远见智存(穿透计算持股比例现为7.1671%,不在合并报表范围内)聚焦高带宽存储芯片(HBM)领域,HBM2e产品已实现流片及量产,目前HBM3/3e正在推动流片等工作。感谢您的关注和支持!

    2026-05-08 00:00:00

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  • 网友提问 :董秘你好,请问集团公司2026年注入合成树脂和tpu业务的计划进展如何?

    2026-05-07 11:49:22

    华峰化学 (002064): 回答 :您好,我们将继续积极推动两家公司的资产注入工作,预计将于 2026 年 12 月底前将标的资产注入上市公司,具体请以公司公告为准。谢谢您的关注!

    2026-05-08 15:02:03

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  • 网友提问 :10.想请问下,公司有没有进入谷歌TPU的供应链,有没有给谷歌提供液冷散热方面的产品? 以及公司在中际旭创和新易盛的光模块散热方面有什么进展?

    2026-04-30 00:00:00

    中石科技 (300684): 回答 :答:尊敬的投资者,您好!在服务器液冷散热领域,公司持续加大研发投入、客户拓展与产能建设力度,目前液冷散热模组及核心材料的客户导入、产品认证与批量供货工作正加速落地。在光模块散热领域,公司VC模组产品已通过国内外头部光通信厂商认证并实现供货,同时积极拓展光通信领域优质新客户,客户覆盖度与交付规模持续提升。公司同步推进产品迭代升级,加快一体化 VC 模组方案的技术导入与应用落地。公司紧密围绕核心客户技术迭代需求开展前瞻布局与技术预研,积极适配新一代架构发展趋势,持续强化在光通信散热领域的竞争优势。关于与客户的具体合作情况,因涉及商业机密暂不方便告知,相关信息请以公司披露的定期报告及相关公告内容为准。感谢您的关注!

    2026-04-30 00:00:00

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  • 网友提问 :尊敬的董秘及管理层: 全球AI算力赛道窗口期转瞬即逝,国家战略卡位竞争白热化。公司重组前置动作已全部完成,恳请管理层摒弃拖延,立即推进实质停牌借壳,抢占全球TPU算力核心赛道的战略卡位先机,切勿贻误国家战略与市场机遇!

    2026-04-23 12:41:10

    艾布鲁 (301259): 回答 :尊敬的投资者,您好!感谢您的关注!

    2026-04-30 20:45:03

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  • 网友提问 :请问贵司的超节点技术有何优势,能否适应适配华为昇腾CANN架构和生态?

    2026-04-30 16:03:53

    恒为科技 (603496): 回答 :目前主流超节点架构分为cable tray和正交架构两种,各有优势,但正交架构更加代表未来方向,一些采用cable tray方式的超节点架构下一代也在向正交演进。公司智算超节点的研发,开始就基于多年来在网络可视化产品中积累的正交架构技术,自主掌握其中结构、高速信号、散热、电源、管理等核心技术,技术成熟度高,早已用于量产。技术上说,任何需要大规模互联的GPU、TPU,都可以通过正交架构实现单机箱内基于各种高速互联技术的大规模scale up。至于和具体某个互联架构、GPU生态的合作或适配,更多是商业和市场合作的范畴,请关注公司相关披露信息。谢谢!

    2026-04-30 17:07:19

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