网友提问 ：董秘您好注意到公司独立持有的CN117794056B专利已将激光打孔 孔壁镀铜的TGV核心步骤写进独立权利要求，且公开披露已联合攻克巨量通孔/厚铜/通孔填铜技术。想请教：1、这部分写入专利的TGV核心工艺knowhow和工艺窗口定义权是否已由公司完全主导？2、玻璃基Micro LED放量期公司如何依托自有工艺权保障供给安全和成本优势？3、后续会不会把这套核心能力复用至AI直显/高端载板场景拓宽盈利
2026-06-03 13:25:26
雷曼光电最新互动问答
- 26年美加墨世界杯临近，之前市场传闻与北美代理签署优先供货MOU，请问贵公司是否签署有实际订单?该订单是否处于交货中
2026-06-04 16:08:33
- 董秘您好，请问贵司是否有玻璃基板的技术储备？
2026-06-01 11:30:03
- 董秘你好：贵公司Micro LED显示领域的MIP（Micro LED-in-Package）技术，属于显示面板的晶圆级集成。美股POET Technologies通信领域的晶圆级光子集成（PIC）。两者都是广义光子集成。请问，贵公司是否利用目掌握晶圆级集成技术向（PIC）赛道布局。
2026-05-19 20:45:33
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雷曼光电
法定名称：深圳雷曼光电科技股份有限公司
公司简介：
本公司于2004年7月15日经深圳市南山区经济贸易局“深外资南复[2004]0166号”文件批准,由深圳市圣得光电科技有限公司与香港耀丽国际有限公司共同出资组建,于2004年7月21日向深圳市工商行政管理局工商注册登记并领取企业法人营业执照,营业执照号码为440301501130760。
经营范围：
从事LED产业链中下游业务,专注于LED超高清显示及LED照明产业。
注册地址广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋
办公地址广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋
主营收入23000
