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网友提问 :董秘您好。光电共封装技术(CPO)是半导体产业一条非常重要的异构集成技术路线。近日媒体报道,全球芯片巨头台积电基于硅光CPO技术与英伟达联合开发逻辑芯片。目前旭创已形成国内稀缺的硅光芯片自主设计、封装和量产能力,并且公司在CPO领域已储备“SiP+平台”为基础的2.5D、3D光电融合封装技术。请问公司是否有可能与国内芯片企业基于CPO技术进行如芯片设计、生产、封装等业务?

2022-09-20 15:39:00

中际旭创 (300308): 回答:
www.tetegu.com

2022-09-25 16:50:53

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中际旭创

法定名称:
中际旭创股份有限公司
公司简介:
公司的前身为龙口中际电工机械有限公司,成立于2005年6月27日。2010年9月29日,山东省商务厅下发《关于同意龙口中际电工机械有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(鲁商务外资字[2010]779号)批准,龙口中际全部5名股东作为发起人,以信永中和于2010年9月21日出具的《审计报告》(编号:XYZH/2010JNA4008)审定的龙口中际截至2010年8月31日的净资产140,506,875.68元为基础,按照1:0.3559的比例折为5,000万股,整体变更为外商投资股份有限公司。2010年10月16日,公司在山东省工商行政管理局领取了注册号为370681400000521企业法人营业执照,公司名称变更为“山东中际电工装备股份有限公司”。
经营范围:
电机定子绕组制造装备的研发、设计、制造、销售与服务;光模块设备制造。
注册地址
山东省龙口市诸由观镇驻地
办公地址
山东省龙口市诸由观镇驻地
主营收入
1949600