网友提问 ：2025年报（第三节/三、核心竞争力分析/（二）产品多元优势，第24页）：早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D 及HBM封装场景。近年来推出的（ULA微球）、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。请问：在先进封装及HBM封装中，是否已有相关产品、多元组合产品应用及出货。
2026-06-08 18:23:33
飞凯材料最新互动问答
- 请问飞凯材料的电子化学品材料是否可以应用于显示领域和半导体领域中的玻璃基板的先进封装？
2026-06-15 20:45:33
- 尊敬的董秘你好，贵司在24年8月30日的投资者关系互动中提到。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品，请问即将2年时间过去，这这块业务，有没有放量
2026-06-15 08:44:32
- 尊敬的董秘您好，根据24年8月30日投资者关系活动记录表的内容，请问公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品，目前差不多两年时间了,玻璃基板也慢慢被市场接收，请问这块业务目前销量如何?
2026-06-15 08:45:03
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公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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