网友提问 :公司釆用的Die to Die互联技术理论上可以实现多少数量的卡互联?公司目前实现最大的卡间互联数量是多少?
2024-07-26 07:35:27
景嘉微 (300474): 回答:您好,Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane(通道),可以实现无限制芯片互联。但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素,公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联。感谢您的关注!
2024-07-26 17:20:56
景嘉微最新互动问答
- 你好,公开信息显示,公司北京麦克斯韦科技有限公司于2024年7月24日发布一则中标信息。项目名称为128通道光纤矢量水听器阵列光电信号处理模块(2024-YKQXHY-W3072),请问,公司子公司等相关公司在光信号方面有哪些产品?
2024-07-26 17:21:43
- 你好,董秘,恭喜你成为本周上市公司里面最认真负责的董秘,
如果能在提供一下物理参数就更好了
2024-07-26 17:21:54
- 景嘉微景宏是否支持类似英伟达NVlink的卡间互联技术?景宏系列最高性能和摩尔线程S4000比较如何?
2024-07-26 17:22:08
- 您好:请问公司有没有FPGA的产品业务和技术?谢谢
2024-07-26 17:22:22
- 公司的JM11系列研发将近三年了,迟迟没有进展,这样会不会影响参与增发机构的信心?从而影响增发?
2024-07-26 17:05:38
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景嘉微
法定名称:长沙景嘉微电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为成立于2006年4月5日的长沙景嘉电子有限公司,2012年4月26日,景嘉有限整体变更设立为长沙景嘉微电子股份有限公司。
经营范围:
高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
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