网友提问 :请问景宏单模块最大热设计功率(TDP)为多少。
2024-07-30 16:06:27
景嘉微 (300474): 回答:您好,关于公司产品性能情况请以公司公告为准。感谢您的关注!
2024-07-30 21:06:59
景嘉微最新互动问答
- 请问景宏单模块显存容量和显存带宽分别为多少。
2024-07-30 21:07:06
- 无论是GPU还是雷达等产品,相对来说涉及的是一些基础知识的领域,从应用场景看理论上应该可以应用到目前的创新领域(如无人驾驶、低空经济、商业航天、甚至人工智能等),请曾总,以后投资者问及应用场景此事,能否换一种口气回答,毕竟从知识层面上有相当交集的,不要动不动就未涉及来回复,给投资者的感觉是公司基础产品太low,应用范围太窄,转民用太难,从而影响公司的形象。
2024-07-30 21:07:20
- 请问公司的Die to Die和可以CPO组合使用吗
2024-07-30 21:07:34
- Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane(通道),可以实现无限制芯片互联。那公司目前能实现多大规模的互联?一个模组里包含几块d2d互联的芯片?景宏整机中可以包含几块模组,模组之间如何连接?
2024-07-30 21:07:40
- 公司的互联技术为D2d。也就是说不能从外部实现gpu芯片之间的互联,仅仅能通过先进封测技术实现非常有限数量的芯片互联(4一8片?)。所以从理论上和现实上都不能实现千卡和网卡互联,这样理解对吗?
2024-07-29 17:55:50
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景嘉微
法定名称:长沙景嘉微电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为成立于2006年4月5日的长沙景嘉电子有限公司,2012年4月26日,景嘉有限整体变更设立为长沙景嘉微电子股份有限公司。
经营范围:
高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
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