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网友提问 :2021年4月底首次提到后端设计完成,9月中旬发布正式流片公告,11月发布封装测试后的性能参数,总共花了4.5个月完成流片。 但现在团队规模大了,辅助验证手段也完全不同了, 完成后端设计到开始流片应该2-3个月足以,是这样吗

2024-08-30 14:42:29

景嘉微 (300474): 回答:您好,产品不同研发周期亦存在差异,关于公司新款图形处理芯片具体研发进展请以公司公告为准。感谢您的关注!

2024-09-02 18:02:34

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景嘉微

法定名称:
长沙景嘉微电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为成立于2006年4月5日的长沙景嘉电子有限公司,2012年4月26日,景嘉有限整体变更设立为长沙景嘉微电子股份有限公司。
经营范围:
高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
注册地址
湖南省长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷科技创新创业园B1栋902
办公地址
湖南省长沙市岳麓区梅溪湖路1号
主营收入