网友提问 ：请问公司的双轴半自动划片机目前正在进行内外部的试切、验证等工作，主要应用在哪些方面?产品的优势和特点有哪些？公司在芯片半导体封装切割技术的优势有哪些？公司目前在军工领域的订单情况怎么样？公司是否可以享受到相关政策税收优惠？公司和信庭至美在相关业务上未来是否有合作的可能？
2019-08-17 08:15:08
光力科技最新互动问答
- 请问公司目前在芯片切割封装领域的订单情况怎么样？公司产品技术应用是否能替代进口?
2019-08-13 17:10:28
- 公司股权转让给信庭至美，请问信庭至美背后的控股股东是国资国企吗？董秘可以简介一下信庭至美的背景吗？后续两家公司是否有整合资源做大做强的可能性？公司是否享受国家半导体产业政策优惠?
2019-08-13 17:09:57
- 请问公司引进信庭至美合作战略后，对公司带来哪些优势和利好因素?之后会不会有更深层的合作及双方兼并的可能性？目前公司在军工领域布局的业务情况怎样？目前在芯片领域的订单和合作的企业主要有哪几家?公司产品是否具备国产替代?下半年公司的业务预期规划目标是怎样的?
2019-07-26 16:35:54
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
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办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入20700
