网友提问 ：董秘您好，公司酸酐固化剂用于覆铜板与半导体封装，想确认：在IC载板（含ABF载板）产业链中，公司产品主要应用于哪类基材/工序？是否已向国内载板厂（如深南电路、兴森科技）批量供货？高端载板用固化剂的认证周期与国产替代进展如何？合规范围内感谢回复。
2026-06-02 13:21:52
濮阳惠成最新互动问答
- 董秘您好，ABF载板核心材料为ABF膜 环氧固化体系，公司酸酐固化剂是否直接参与ABF配方体系？与味之素ABF配套的固化剂，公司是否已有样品或送样？在半导体封装材料国产替代趋势下，公司在载板方向的产能规划与客户拓展节奏是怎样的？
2026-06-04 15:00:05
- 董秘您好：贵公司收购的联众兴业一季度盈利如何？
2026-06-04 15:00:05
- 董秘您好：作为国家高新技术企业，公司深耕精细化工细分领域，已成长为国内行业领军者，并将持续向更高目标砥砺奋进。为何股价与行业背道而驰！
2026-06-04 15:00:05
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濮阳惠成
法定名称：濮阳惠成电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为濮阳惠成化工有限公司,2011年8月30日公司在濮阳市工商行政管理局领取了注册号为410900400000143的,公司整体变更为濮阳惠成电子材料股份有限公司。
经营范围：
顺酐酸酐衍生物、功能材料中间体等精细化学品的研发、生产、销售。
注册地址河南省濮阳市胜利路西段
办公地址河南省濮阳市胜利路西段
主营收入35300
