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  • 网友提问 ：董秘您好，公司酸酐固化剂用于覆铜板与半导体封装，想确认：在IC载板（含ABF载板）产业链中，公司产品主要应用于哪类基材/工序？是否已向国内载板厂（如深南电路、兴森科技）批量供货？高端载板用固化剂的认证周期与国产替代进展如何？合规范围内感谢回复。

    2026-06-02 13:21:52

    濮阳惠成 (300481): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司主营的顺酐酸酐衍生物产品广泛应用于电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。感谢您对公司的关注。

    2026-06-04 15:00:05

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  • 网友提问 ：Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

    2026-06-03 00:00:00

    深南电路 (002916): 回答 ：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

    2026-06-03 00:00:00

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  • 网友提问 ：请问贵公司在电子布方面有技术布局吗？

    2026-05-31 02:08:00

    中一科技 (301150): 回答 ：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。感谢您的关注。

    2026-06-03 17:23:03

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  • 网友提问 ：您好！请问贵司在AI PC的产业链中，属于什么角色？下游客户有AI PC领域的制作商或者品牌商吗？谢谢您！

    2026-06-02 10:11:19

    中一科技 (301150): 回答 ：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，锂电铜箔客户包含动力电池、储能电池等其他电池制造商，电子电路铜箔客户包含覆铜板、印制电路板及其他消费电子制造企业。感谢您的关注。

    2026-06-03 17:26:03

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  • 网友提问 ：你好，领导！请问贵公司高附加值产品能应用高端pcb上面吗？能否介绍下，谢谢

    2026-06-03 17:08:18

    明泰铝业 (601677): 回答 ：您好！公司的铝基板可应用于PCB领域，主要作为铝基覆铜板的核心基材，服务于消费电子、新能源汽车等场景的PCB需求，谢谢！

    2026-06-03 17:08:18

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  • 网友提问 ：请问A股公司风华高科，三环集团是公司的客户？

    2026-06-01 18:05:35

    同宇新材 (301630): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。谢谢！

    2026-06-03 15:58:03

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  • 网友提问 ：尊敬的董秘您好： 公司此前披露电子级碳氢树脂主要应用于5G高速覆铜板M6-M8系列。请问公司目前是否有面向M9或M10级高速覆铜板的电子级碳氢树脂、特种碳氢树脂或相关固化剂产品研发布局？ 感谢回复。

    2026-05-11 22:41:55

    世名科技 (300522): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司目前拥有M6-M8级电子级碳氢树脂产品，针对更高等级的产品应用方向，公司会结合行业发展趋势，持续开展配方调配、工艺优化等相关技术探索与研发储备。相关研发及产品迭代具体情况，请以公司后续公告为准，感谢您对公司的关注。

    2026-06-03 11:30:03

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  • 网友提问 ：尊敬的董秘您好： 请问公司面向更高等级高速覆铜板的电子级碳氢树脂、特种碳氢树脂或相关固化剂产品，如有研发，目前处于实验室研发、中试、客户送样、客户认证，还是小批量供应阶段？ 感谢回复。

    2026-05-11 22:42:12

    世名科技 (300522): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司目前拥有M6-M8级电子级碳氢树脂产品，针对更高等级的产品应用方向，公司会结合行业发展趋势，持续开展配方调配、工艺优化等相关技术探索与研发储备。相关研发及产品迭代具体情况，请以公司后续公告为准，感谢您对公司的关注。

    2026-06-03 11:30:03

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  • 网友提问 ：尊敬的董秘您好： 公司现有M6-M8级电子级碳氢树脂产品，未来是否具备通过配方改性、复配方案或工艺优化，向M9/M10级高速覆铜板应用升级的可能？相关方向是否已有技术储备？ 感谢回复。

    2026-05-11 22:42:27

    世名科技 (300522): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司目前拥有M6-M8级电子级碳氢树脂产品，针对更高等级的产品应用方向，公司会结合行业发展趋势，持续开展配方调配、工艺优化等相关技术探索与研发储备。相关研发及产品迭代具体情况，请以公司后续公告为准，感谢您对公司的关注。

    2026-06-03 11:30:03

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  • 网友提问 ：尊敬的董秘您好： 电子级碳氢树脂作为高速覆铜板的重要基材树脂，理论上可通过配方改性、复配体系及工艺优化向更高等级应用升级。请问公司现有M6-M8级电子级碳氢树脂产品，是否具备向M9/M10级高速覆铜板应用升级的技术路径或研发储备？目前是否已有相关验证工作？ 感谢回复。

    2026-05-11 22:42:45

    世名科技 (300522): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司目前拥有M6-M8级电子级碳氢树脂产品，针对更高等级的产品应用方向，公司会结合行业发展趋势，持续开展配方调配、工艺优化等相关技术探索与研发储备。相关研发及产品迭代具体情况，请以公司后续公告为准，感谢您对公司的关注。

    2026-06-03 11:30:03

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