网友提问 ：请问截至2026年3月31日，公司最新股东数是多少？
2026-04-03 09:45:39
世名科技最新互动问答
- 世名科技招聘球硅材料表面修饰研发技术经理，球硅材料表面修饰后球硅可用于环氧塑封料（EMC）、底部填充胶（Underfill） 等半导体封装材料，增强可靠性。请问公司涉足研发球硅材料表面修饰会不会影响公司碳氢树脂的业务进度？谢谢
2026-04-27 11:30:04
- 董秘，您好。本次为锁价发行，2024年10月已锁定发行价格，当前二级市场股价显著高于定增底价。长期搁置未申报、持续延期，请问：长期锁价未发行，是否存在再融资政策变动、估值差异、股东利益失衡等潜在风险？
2026-04-27 11:30:04
- 董秘，您好。定增预案至今已超过一年，行业环境、下游需求、原材料成本、同业竞争格局均已发生变化。请问：原有光刻胶分散液募投项目的投资必要性、测算收益、市场论证是否需要重新更新评估？长期延期是否会造成项目滞后、错失行业窗口期？
2026-04-27 11:30:04
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世名科技
法定名称：苏州世名科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是昆山市世名科技开发有限公司,成立于2001年12月11日;2010年6月30日,公司更名为苏州世名科技股份有限公司。
经营范围：
纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、电子化学品及智能调色系统等产品的研发、生产及销售。
注册地址江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号
办公地址江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号
主营收入15200
