网友提问 ：尊敬的董秘您好：
公司此前披露电子级碳氢树脂主要应用于5G高速覆铜板M6-M8系列。请问公司目前是否有面向M9或M10级高速覆铜板的电子级碳氢树脂、特种碳氢树脂或相关固化剂产品研发布局？
感谢回复。
2026-05-11 22:41:55
世名科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好：
请问公司面向更高等级高速覆铜板的电子级碳氢树脂、特种碳氢树脂或相关固化剂产品，如有研发，目前处于实验室研发、中试、客户送样、客户认证，还是小批量供应阶段？
感谢回复。
2026-06-03 11:30:03
- 尊敬的董秘您好：
公司现有M6-M8级电子级碳氢树脂产品，未来是否具备通过配方改性、复配方案或工艺优化，向M9/M10级高速覆铜板应用升级的可能？相关方向是否已有技术储备？
感谢回复。
2026-06-03 11:30:03
- 尊敬的董秘您好：
电子级碳氢树脂作为高速覆铜板的重要基材树脂，理论上可通过配方改性、复配体系及工艺优化向更高等级应用升级。请问公司现有M6-M8级电子级碳氢树脂产品，是否具备向M9/M10级高速覆铜板应用升级的技术路径或研发储备？目前是否已有相关验证工作？
感谢回复。
2026-06-03 11:30:03
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世名科技
法定名称：苏州世名科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是昆山市世名科技开发有限公司,成立于2001年12月11日;2010年6月30日,公司更名为苏州世名科技股份有限公司。
经营范围：
纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、电子化学品及智能调色系统等产品的研发、生产及销售。
注册地址江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号
办公地址江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号
主营收入15200
