网友提问 ：公司半导体 IC 封装设备已切入封测行业。请问：国产固晶 / 键合设备中市占率？核心零部件（高精度运动控制、视觉、真空）国产化率当前水平？2026 年核心零部件自主可控目标？当前业务最大瓶颈是技术、客户认证还是产能？
2026-05-06 10:09:09
联得装备最新互动问答
- 公司柔性 AMOLED 贴合设备已用于主流折叠屏量产。请问：2026 年国内折叠屏贴合设备市占率约多少？对比日韩设备，在良率、精度、交付周期的核心优势？2026 年新一代贴合 / 检测设备研发节奏，重点突破哪些技术瓶颈与良率目标？
2026-05-21 11:30:03
- 请问公司今年有市值管理计划吗，今年公司在折叠屏等方面的订单预期很好，是很好宣传公司的机会，希望公司加强市值管理计划！回报股东
2026-05-21 11:30:03
- Q8：咱们公司的贴合设备每台售价多少？利润率？每台设备的产能？安装调试验收大致需要多长时间？
2026-05-12 00:00:00
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
