网友提问 ：全资子公司联得半导体布局先进封装设备，高精度倒装键合机适配 3D NAND/UFS 工艺，目前客户导入、订单落地及收入占比情况？2026 年在 HBM/Chiplet 方向是否有新设备研发计划？
2026-04-30 11:25:33
联得装备最新互动问答
- 董秘，您好！近期长电科技宣布加大封测方面的投资金额100亿元，公司作为上游封测设备厂商，对于公司的业务发展有没有一个积极的作用?
2026-06-01 11:30:03
- 董秘，您好！A股上市公司中，做面板或者半导体设备的的上市公司中，都根据自身积极的经验和技术积极响应并践行于光模块设备方面，请问公司未来是否有这方面的打算?
2026-06-01 11:30:03
- 您好，请问贵司截止到 5 月 10日的股东人数是多少?謝謝！
2026-06-01 11:30:03
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
