网友提问 ：您好！公司是第三代半导体产业技术创新联盟副理事长单位，已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发，全面切入了AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售，公司柔性AMOLED贴付等最新设备已可用于量产，同时，和多个优质客户在新型半导体柔性显示领域已进行合作。半导体倒装设备将是公司未来新的利润增长点之一，请问公司在虚拟现实VR/AR终端检测方面是否有相应产品、订单和相关布局？谢谢
2021-12-18 20:41:32
联得装备最新互动问答
- 请问截至12月17日，贵公司的股东数据是多少？
2021-12-20 11:37:14
- 董秘您好，请问公司是否给华为、苹果提供折叠屏手机用相关设备，谢谢
2021-12-15 09:06:54
- 公司继锂电池之后会涉及EDR项目吗
2021-12-13 10:24:04
| 联得装备龙虎榜 | 联得装备大宗交易 | 联得装备股东人数 | 联得装备互动平台 |
| 联得装备财务分析 | 联得装备主营收入构成 | 联得装备流通股东 | 联得装备十大股东 |
联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
