网友提问 ：根据贵公司今年2月在投资者互动平台的信息，公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求交付无锡英飞凌。请问贵公司高精度半导体芯片封测项目建成后，目前有哪些新客户？订单情况如何？
2022-08-05 16:57:37
联得装备最新互动问答
- 贵公司在HJT和topcon光伏电池领域有哪些布局和技术优势？
2022-08-08 08:56:18
- 公司有没有涉及芯片业务？具体有哪些业务？或是开发芯片
2022-07-29 15:18:39
- 公司2020年4月发行投资建设期为二年的高精度半导体芯片封测厂，目前项目已经完成建设了吗？有没有投入了使用？谢谢回复
2022-07-29 15:18:59
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
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办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
