网友提问 ：董秘你好，公司在2021年度报告中提出，目前正在实施高速高精度倒装共晶（COF）邦定设备关键技术研发，研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际公司的技术垄断。请问，此项研发进展顺利吗？全体股东都期盼着高精度COF倒装设备的国产化突破。谢谢。
2022-08-10 13:04:59
联得装备最新互动问答
- 请问公司的半导体设备可应用于先进封装吗?
2022-08-12 08:16:53
- 半导体芯片方面公司有布局先进封装ChipIet业务吗？谢谢回复
2022-08-12 08:19:19
- 请问公司半导体产品主要用于哪些方面？有哪些产品已经形成销售？哪些产品具备国产替代优势？
2022-08-08 16:05:11
| 联得装备龙虎榜 | 联得装备大宗交易 | 联得装备股东人数 | 联得装备互动平台 |
| 联得装备财务分析 | 联得装备主营收入构成 | 联得装备流通股东 | 联得装备十大股东 |
联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
