网友提问 ：贵公司在半导体先进封测和国产替代方面有哪些布局？公司加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发，目前正在实施高速高精度倒装共晶（COF）邦定设备关键技术研发，是否属实？
2022-08-09 07:03:01
联得装备最新互动问答
- 半导体方面公司有那些业务？
2022-08-29 13:15:47
- 公司销售的固态光学胶贴合机、偏光片贴片机等是标准产品还是根据项目定制的非标产品？
2022-08-29 13:19:59
- 新能源汽车，电池，光伏，机器人，汽车配件，5G,军工等各方面公司有那些业务？请详细介绍一下公司业务谢谢回复？
2022-08-29 13:23:38
| 联得装备龙虎榜 | 联得装备大宗交易 | 联得装备股东人数 | 联得装备互动平台 |
| 联得装备财务分析 | 联得装备主营收入构成 | 联得装备流通股东 | 联得装备十大股东 |
联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
