网友提问 :董秘您好,感谢百忙中回答疑问。贵公司投资半导体封测项目目前运行情况如何?具体有哪些产品呢?主要合作客户有哪些?是否与华为有合作?
2024-04-02 13:37:00
联得装备 (300545): 回答:投资者您好,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展,公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。感谢您对联得装备的支持和持续关注!
2024-04-23 16:15:24
联得装备最新互动问答
- 董秘你好,请问公司目前在手的订单情况如何?
2024-03-21 16:24:00
- 请问公司是否有生产柔性显示屏、透明显示屏的产品或部件,在所有产品中的比重如何?
2024-03-21 16:24:40
- 您好!请问贵公司是否认为企业的可持续发展问题会影响投资者的信心?我看到你们在华证、秩鼎等机构的ESG评级结果很一般(B)距离行业平均水准还有一定距离,这个结果是否会激励你们今年增加此方面的预算以及考虑披露ESG报告?
2024-03-21 16:24:50
- 董秘您好,请问贵公司与赛力斯有无业务往来?
2024-03-21 16:25:02
- 董秘您好!
做为公司的长线股民,我们很感谢董事会的有力领导使得公司业绩保持了高增长,关于2023年的年终分配,我们建议公司将有限的资金投入研发之中以继续保持技术领先,并使用10送10的方式给股民予回报,谢谢!
2024-03-21 16:25:14
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法定名称:深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介:
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围:
电子专用设备与解决方案供应商。
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